企查查网站显示，近日华为技术有限公司公开了一项“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，专利公开号为cn113707623a。
专利摘要显示，该专利可通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
众所周知，芯片产品除了性能之外，最重要的部分就是散热能力，该能力直接影响了芯片的性能释放。华为此项专利何时能应用到实际产品当中，目前还不得而知。
华为公开芯片封装专利：可达到更优的散热效果
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